MEMS Pressure Sensor Comparison 2018
——逆向分析報告
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來自18家廠商的34款MEMS壓力傳感器結構和成本的對比分析
據麥姆斯諮詢介紹，MEMS壓力傳感器市場的年增長率預計為3.8%，到2023年總體市場規模將增長至20億美元。MEMS壓力傳感器主要受汽車產業的推動，消費電子市場已位居第二位。在汽車方面，動力傳動系統應用佔比超過50%，其次是安全應用，輪胎壓力管理系統（TPMS）則是最大的單一汽車應用。受二氧化碳減排和汽車自動化推動，壓力傳感器在未來五年的應用將持續增長。
本報告對全球領先的MEMS壓力傳感器供應商的34款熱門產品進行詳細的分析，包括7款消費類、14款工業類和13款汽車類。報告分析內容涉及MEMS結構、技術路線、芯片設計、製造工藝、供應鏈、成本等。供應商包括All Sensors、安費諾（Amphenol）、APM、博世（Bosch）、電裝（Denso）、First Sensor、富士電機（Fuji Electric）、飛思卡爾（Freescale）、霍尼韋爾（Honeywell）、英飛凌（Infineon）、邁來芯（Melexis）、Merit SensorSystems、三菱電機（Mitsubishi Electric）、Nagano Keiki、森薩塔（Sensata）、盛思銳（Sensirion）、SMI和意法半導體（STMicroelectronics）。
本報告分析的MEMS壓力傳感器
本報告分析的MEMS壓力傳感器主要涉及壓阻和電容兩大類技術原理，這些器件採用：體硅微加工或表面微加工工藝；一級封裝或模組封裝；單片或多芯片。我們研究它們的封裝和內部結構、MEMS和ASIC裸片，以及它們的橫截面，因此可以獲得MEMS壓力傳感器的全面信息。
MEMS壓力傳感器對比分析
舉例：博世BMP380橫截面剖析（樣刊模糊化）
MEMS壓力傳感器封裝和測量範圍因應用而異，本報告對34款MEMS壓力傳感器進行了物理分析和成本比較，為採購方和設備製造商理解MEMS壓力傳感器技術提供了專業知識和獨特觀點。
報告目錄：
Overview / Introduction
• Executive Summary
• Devices Analyzed
• Reverse Costing Methodology
Structure, Process and Cost Review
• Consumer
- Bosch
- Infineon
- InvenSense
- STMicroelectronics
• Industrial
- All Sensors
- Amphenol
- First Sensor
- Fuji electric
- Honeywell
- Merit Sensor Systems
- Nagano Keiki
- Sensirion
- SMI
• Automotive
- APM
- Bosch
- Denso
- Fuji Denki
- Infineon
- Mitsubishi
- Sensata
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