很多時候，拆是人的天性，不管是兒時拆壞的半導體，還是為了變聲氣泵而犧牲的冰箱壓縮機，都是有著意義的，因為翻開這一層薄薄的殼子，可以讓我們看到別人/廠商藏起來的東西，如果不幸翻車了，就變成了新的話題（當然這麼拼的並不多見）。
今天本來是應該打牌的，但是1=3的時間有一點多，正好手裡有一臺別人送來讓我拆的R480，就著這個時間，其實可以先拆開看看。
工欲善其事必先利其器，暴力拆拆到外殼斷裂卡扣折斷的故事在拆機資料滿天飛的時代並不鮮見，所以我首先需要看看拆機的HMM手冊……
如果說從CS18架構之後，ThinkPad和之前哪裡不一樣了，那毫無疑問的是拆解的方式。在CS09時代，拆下背面後鍵盤icon的螺絲在前推鍵盤就能卸下；在CS13時代，推動鍵盤的內框，就能看見雙層框鍵盤的交叉縫隙，而所有的固定螺絲幾乎都在固定縫隙中；到了CS18的時代，已經快變成了不摳開特定鍵帽就無法拆鍵盤了，礙於手裡沒有HMM手冊上專門的拆解工具，只好靠著iFixit的金屬翹片一試了~
iFixit的韌性上佳，撬開鍵帽後，擰鬆螺絲前推，就能從底部抬起整個鍵盤了。
隨後就可以閉合電腦，從D殼入手，擰鬆所有的螺絲，需要注意的是，如今的ThinkPad好像都有螺絲的防掉環，不用照著死擰，真擰掉了你也不知道那個防掉環會掉到那裡去……另外就是，因為有防掉環的存在，螺絲如果擰滑絲更換會麻煩很多，推薦用大一號的螺絲批頭，或者乾脆給自己選套好點的螺絲刀。
然後就可以撬開了，一般撬開的方式有信用卡/指甲/撬棒/翹片等等，這裡我自己首推的是樹脂類的撬棒，理由是既不傷機器（相比金屬），又不傷人（相比指甲），更不傷自己（相比短壽的塑料撬棒）。撬開習慣從後往前（這樣萬一把哪個卡扣弄斷正面至少沒有大縫隙）。之後，就可以看到筆記本的全貌了。
首先是斷電，如果是按照正常操作規程，是應該先在BIOS中斷開電池供電，然後再拆解的，為了省事（其實是懶）一般我會選擇關機拆開後直接拔，為了不戴手套和防靜電手環，拆電池之前摸摸金屬的桌子腿（就當是地線了）。之後就可以擰下電池螺絲，放置在磁性定位板上了。
拆下2.5吋硬盤、22*80mm尺寸SSD、DDR4內存，在筆記本逐漸做薄的今天，內存已經無法兩條疊在一起設計；而隨著窄邊框等等尺寸越做越小，再拋去只能做成聚合物的電池之後，空間已經所剩無幾，在這塊已經顯得侷促的空間中，R480萬幸保持了擴展性——雙內存+雙硬盤位。
剝離所有的天線，卸下屏軸螺絲，將AB面與CD面分離。
隨後，可以先把主板上所有的排線斷開，順便取下揚聲器、小板、觸摸板等部件，等掃平四周，也就能定鼎中原了。
連主板代散熱模組拆卸後，我們可以單獨開始拆卸散熱模組，需要注意的是，在散熱模組上的螺絲處是標有數字的，可以按照順序拆，避免金屬受到不同方向的壓力。同時需要注意的是，如果重新將風扇安裝回去，最好重新更換硅脂/相變/液態金屬等導熱，以保證CPU/GPU與模組完整貼合。
就此CD面已經完全完成拆解，下面開始拆解AB面，首先撬開AB面接縫，取下B框。
然後就可看到A面下完整的佈局，此時可以擰下所有螺絲，將屏幕/攝像頭/屏軸/天線等一一取下。
A殼內的角部加強結構。
所有產品照。
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