超能小蜜
晶圓未來降價理論上是不太可能的，全球絕大多數的晶圓供應主要來自於日本、韓國和臺灣，以往來看，晶圓的價格會隨著時間的推移而逐漸降低，
但是近兩年全球的芯片需求量越來越旺盛，甚至不少公司的訂單都已經談到了7年以後。晶圓生產作為極其精密的半導體行業，產量很難跟得上芯片需求的步伐，而且從負責芯片製造代工的半導體巨頭來看，成本形勢仍不容樂觀。
首先，全球擁有先進製程工藝的廠商仍然只有臺積電、三星和GF這麼三家，其它芯片代工廠實力與這幾家差距又很大，他們都是晶圓廠的主要客戶。然而芯片需求量未來只增不減，逐漸火熱的AI和深度學習市場也會帶動一大波芯片需求，儘管臺積電和三星也都在擴產廠房，但是仍然無法完全滿足未來的芯片需求量，芯片需求量大就會造成晶圓需求量加大，如果長期無法恢復供求平衡，晶圓漲價就是一定的。
現在所使用的晶圓大部分都是300mm晶圓，晶圓面積越大，所能生產的芯片單位數量往往也就越多，這本來有助於降低成本，提高產量，但是這麼多年過去了，計劃中的450mm晶圓仍然無法投產，被無限期推遲，其最大的原因自然還是高昂的投資成本和風險，再加上目前的芯片工藝需要不斷升級的影響，晶圓廠根本不敢冒險去嘗試450mm晶圓，臺積電、三星這樣的也未必敢去用，因為最終帶來的收益恐怕根本抵不過支出費用。
半導體芯片工藝從14nm到10nm再到未來的7nm和極紫外光刻，同一塊晶圓在芯片代工方那裡的加工成本也是越來越高，即使是AMD、高通和NVIDIA這樣的大客戶，在同樣面積的芯片和晶圓下，代工費能夠穩住不漲就已經很不錯了，事實上我們也看到近幾年的芯片漲價是個大趨勢，而且往往都是轉嫁到了消費者身上。
所以這幾年指望晶圓普遍降價是不太可能了，我們只能期待不要像內存那樣漲的那麼離譜就好了。
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