中國的晶片技術現在達到了什麼水平？

白鴿

中國的芯片技術現在達到了什麼水平？如果只是目前的現狀對比比較悲觀大約落後兩代，從後勁來看又是樂觀的。

芯片一直是我們心中的痛和牽掛，全球半導體市場規模達4385億美元，而我們每年進口就超過2300億美元，佔半壁江山白花花的銀子就這樣流入了歐美日韓等國家。基本上80%都是靠進口，可見我們的半導體產業現狀是什麼了。目前先進的芯片產業霸主地位基本被美國牢牢掌握在手中，前十大半導體廠商美國獨佔五席：英特爾、高通、博通、德州儀器、英偉達，每年中國都會有大把大把的銀子送往這幾個廠商，而這幾個廠商的名字可能也為眾多國人所熟悉。（十大里面另外五個：SK海力士、Micron、Toshiba、恩智浦、三星）。

由於我們在芯片領域起步晚，高端技術及產業被封鎖嚴重，技術、設備、生產工藝、材料等等多方位落後，但這種現狀也正在慢慢的打破。從材料、人才、技術、投資上都在全方面努力追趕先進國家。2017年5月中國國家電力投資集團黃河水電新能源分公司正式推出大陸國產高純度電子級多晶硅，終於打破芯片產業原材料多晶硅長期被國外壟斷的局面；而芯片技術的發展隨著一批海外學人陸續歸國及國內培養的芯片人才的出爐，漸漸得到改善，比如創立中微半導體的尹志堯，2017年宣佈掌握5nm技術；寧波江豐電子姚力軍，成為全球四家掌握高純度濺射金屬靶材之一，一舉打破全部依賴進口的現狀；安集微電子王淑敏，成為全球六、七家掌握芯片製造關鍵工序研磨中的關鍵材料--研磨液之一，一舉打破全部依賴進口的現狀等等。這一批批學人、企業家正在逐步攻克一道道難關，向芯片強國進發。

集成電路的研發、生產難度都是相當的高投入巨大。國家不但成立集成電路產業基金，各級政府和企業也不短加大在這些領域的投資，佈局集成電路的設計研發、生產，從材料到成品都在一步步推進。比如國內知名的芯片設計及生產廠商掙一批批冒出：龍芯、申威、飛騰、君正、宏芯、兆芯、海思麒麟、展訊、紫光系、清華紫光、中興微電子、士蘭微電子等等，正在各個方面發力，期望能在未來不遠能全面打破依賴進口的局面。

任何事情由弱到強都有一個過程，更何況需要更高端技術、更高端設備、更高端材料、更大手筆投資等的半導體產業，特別是中興被美國禁售事件全面警醒了我們，不受制於人唯有自己擁有。

東風高揚

迷彩虎軍事為您回答。中國對集成電路的需求量始終佔全球的1/3，自給率還不到10%，對外依賴相當嚴重，很容易就被西方國家“卡住脖子”。同時，西方為了維持其在集成電路產業上的優勢地位，對相關技術封鎖得嚴嚴實實，壓根不給中國機會。

2014年6月，國家斥資1200億元人民幣成立集成電路發展基金，支持中國集成電路的發展。2015年，國務院發佈《中國製造2025》：2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。也就是超過美國位列世界第一。

隨後紫光集團、中國電子、長電科技等公司也相繼組建集成電路“國家隊”，對全球半導體重要企業進行併購。清華紫光在南京的集成電路產業基地就投入了300億美元。中國半導體業在全球影響力的日益提升，白菜化顯然已經成為趨勢，這讓西方國家大為恐慌。開始阻止中國企業進行海外併購。2015年，中國總計提出海外集成電路企業併購金額高達430億美元，但最後實際交易只有52億美元，原因很簡單，有些人對咱使絆子，不僅在本土對中國資本嚴防死守，還頻頻阻擾中資收購歐洲企業。

雖然中國集成電路超越美國、替代進口仍然前路漫漫，但是，我們不再是“場外的看客”，而是作為一名潛力強勁的選手在賽場上奮力前進。擁有完善工業體系的中國必將擁有齊全集成電路產業鏈，這一點甚至連我們的競爭對手們也不再懷疑了。

迷彩虎軍事

題主這麼問，想必也是看了最近中興的新聞吧。

很遺憾的說，從現狀來看，中國的芯片技術水平同一些發達國家相比還是有著很大的差距。

人們重新關注到中國的芯片是從最近中美貿易戰打響，中興被美國製裁，手機制造的核心芯片被禁止出口，這對中興來講差不多是滅頂之災。通過目前的各方反應我們就可以清楚看出，從高端芯片製造技術上來看，中美之間的技術差距並不是能夠通過金錢來瞬間彌補的，那麼是不是我們國家的芯片水平就非常不堪一擊呢？答案也是否定的，對於我國的芯片發展水平應該分部分來看：

1、中低端芯片

2、 高端芯片，包括AD/DA，opamp。這類芯片的市場需求沒有電源芯片量這麼大，相對的製造需要一定的核心技術，所以這類芯片目前被幾家公司所技術壟斷，但是這對我們構不成致命打擊，因為我們可以選擇產能稍差的代替品。

3、CPU芯片類，這種芯片的製造跟工藝的聯繫非常緊密，就目前國內來講，無論是從生產設備，工藝線研發，還是架構理論都跟歐美等發達國家差距非常大，國家本身其實也投入了極大的資金，不過還是需要一些時間和經驗的積累。

4、特定專用IC，比如這次中興的手機光器件。其實最主要的就是生產所用的光刻機，它是製造芯片的核心設備，一直以來被荷蘭的ASML公司所壟斷。目前國際上14nm的光刻機都是ASML的產品，單價高，產量少，各國需求量極大。就算是目前現在國內使用的32nm和22nm的光刻機都是要在美國同意的情況下采購的其他國家使用的二手機，因此目前我國芯片進口金額高達3000億。

造成這種情況的最主要原因是，由於市場的激烈競爭，國內整機廠商為保利益最大化只知道節約成本，在核心技術的培養上存在極大短板。如果這個情況再不改善，這次是中興，下次可能會有更多的製造商面臨同樣危機。這就是我國芯片製造的現狀。

歐界傳媒

高端的，論質量，美國第一，法國第二，其實是和意大利合作的，中國第三，俄羅斯都要找我們進口，以前我們通過各種渠道，從法國，美國搞軍標芯片，週期長，貨源不穩定，質量無保證，系統上不敢全權依賴，怕有後門。後來，我們自己設計的軟核，硬核，sparc，power PC，DSP，x86，SDR，Slc，各種集成電路，系列太多了，這點超越法國，搞得一款產品出來後沒用多少數量就被升級款替代了。沒辦法，這就是人多的優勢，全面攀爬高科技。知道為什麼這些年武器裝備宇航航空雷達衛星井噴？一部分是因為電子基礎全面了，設計師選擇多了，空間大了。

美中不足，流水線工藝限制，我們設計的都是微米核，沒辦法，不敢讓外方流片，怕洩露。外方的納米線，我們暫時需求不是很旺盛，畢竟高端應用不是追趕時髦的奢侈品。

低端方面，設計技術是世界一流，或者次一流吧，各種芯片我們都能設計，都有產品，全系列工藝，可以放心大膽讓國外流片，所以我們和世界一流的IC設計沒有代差。

工藝和市場方面，我們有先天客觀不足，流水線升級跟不上，技術跟不上，原因只有一點，錢和積累跟不上。一條先進的流水線，太砸錢，如果未來低端市場份額無法保證，那麼風險很大。IC生產是走庫存的，有滯後性，成品率和量都要保證，還得搞好客戶市場關係，才能勉強不虧，而且壽命有限，跟不上發展就被淘汰。想要活下去，只有做寡頭，不僅不虧，還得有大量資金技術升級研發，不是世界第一就是世界第二，可市場都知道，受政治經濟影響太大，世界第三都活得夠嗆。

總體來說，我國是大國，敵人強大，低端市場不如高端市場重要，所以國家對低端市場扶持力度小，而高端低端很多需求技術互不相通，無法以高救低。

跨越式發展是我們的唯一選擇，現代IC工藝技術設計遲早得淘汰，我們需要做的是，發展下一代技術，建立下一代標準和市場準入，統一行業。我們有能力，畢竟中國是世界上唯一一個擁有完整產業鏈的國家，再想辦法把這個能力推廣到世界，量子計算通信我們走到了前頭。科技和製造業是實在的，金融制度是高層建築，美國在金融秩序'經濟規則'政治軍事'標準法則上吃到了甜頭，就會越來越依賴這些，等未來某一天我們和他翻臉吧，剪剪美國的羊毛。

成釗1

手機芯片國產的代表應該就是華為的海思麒麟了，也許不完美，但應該能達到世界前列。

超級計算機世界第一太湖之光，用的是中國自主產權的申威CPU。（關於超級計算機CPU，在這裡重新補充一下：申威這個公司收購了DEC的Alpha21164構架，這個構架還是挺先進的，在當年普遍500~600MHz的時候第一個達到了1G，許多設計在當時來看都過於超前（價錢也相當超前）。但後來INTEL和AMD都沒有繼續21164的後續架構了。現在貌似只有中國還在繼續發展21164的後續架構了。因為公司都買來了，都是中國的了，所以對外宣稱是完全的中國自主知識產權。）

重點說說民用電腦CPU，中國芯還任重道遠。具體現狀就是：

國產CPU產業配套滯後於產品技術需求，後續升級壓力較大。一是，目前國內製造工藝落後，CPU專用和高性能製造工藝尚處於起步階段，面向服務器和PC的國產CPU產品仍需依賴國外廠商。二是，我國IP產值不足全球的10%，並且高端IP的缺乏難以支撐設計和製造發展的需求。國內企業發展自主EDA工具，但目前仍較多應用在低端產品當中。此外，與工藝製造相關的裝備和材料技術的落後也制約國內製造工藝的升級，進而影響CPU生態的競爭力。

　　國產CPU生態環境薄弱且成熟緩慢，長遠發展空間受限。受CPU知識產權壁壘和國外CPU企業對商業模式的限制，目前國內孤立的CPU生態環境基礎薄弱且成熟緩慢，主要表現在合作伙伴少、軟硬件生態力量分散、無法建立Wintel聯盟的協同共贏模式、缺乏產業上下游間的融合發展和深度優化等。

　　應用開發與CPU研製未形成良性互動，競爭力提升緩慢。當前國產CPU研發還極大依賴於國家項目扶植和支持，未結合市場需求，導致產品和應用脫節的情況較為突出，無法持續發展。目前各級單位正在大力推動國產CPU的應用，但因基於國產CPU的操作系統及應用軟件生態並不豐富，目前規模較小，產品競爭力提升緩慢。

迷雨無蹤

導讀： 根據統計數據顯示，我國目前有接近九成的芯片產品是依靠進口國外產品的，單單去年一年，我國的芯片進口總規模就達到了2322億美元，遠超過了石油的進口規模，那麼，可能會有很多朋友問，我們泱泱大國，難道會被這小小的芯片給難住？我們與國外芯片產業相比，究竟差在哪？\n\n21世紀什麼最值錢？可能更多的朋友會大聲的說出，能源！的確，能源作為現代社會的稀缺資源，早已經受到越來越多國家的重視，很多國家也開始紛紛從國外進口石油、天然氣等能源資源，從而保護自己國內的這些資源的使用時間能夠變長。\n\n其實，除了石油這類能源資源，還有一個東西的進口規模是不亞於石油的，進口規模甚至超過了石油等資源，這就是芯片業。根據統計數據顯示，我國目前有接近九成的芯片產品是依靠進口國外產品的，單單去年一年，我國的芯片進口總規模就達到了2322億美元，遠超過了石油的進口規模，那麼，可能會有很多朋友問，我們泱泱大國，難道會被這小小的芯片給難住？我們與國外芯片產業相比，究竟差在哪？本期我們就來聊聊為什麼我國的芯片大部分依賴於進口。\n\n最強技術握在巨頭手中\n\n我們前面說過了，目前我們國內的芯片領域將近90%的產品依靠進口，我們都知道，隨著信息技術和IT產業的飛速發展，芯片，已經被譽為一個國家的“工業糧草”，芯片技術也從某種程度代表了一個國家信息技術的水平。\n\n芯片作為所有整機設備的中心，被普遍應用於計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域，在電腦和服務器等行業當中，芯片製造業的核心技術長期被控制在Intel、AMD等行業巨頭企業手中，國內芯片產業從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業有較大差距，即便與臺資企業也有不小差距。\n\n最薄弱環節：高端IC設計能力\n\n企業，可以被大致分為設計企業、IC製造企業和封裝測試企業三種，我們平常所謂的上游企業實際上就是IC設計企業，這類公司把系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖。處於中游的企業做的是晶圓代工，承接這些IC設計，製作成芯片。繼而轉交給產業鏈的下游企業，進行封裝測試，組裝芯片製作成產品。\n\n芯片的IC設計方面絕大部分是將大量的微型電子元器件集成在一塊塑基上，這些大量的電子元器件可能包括了諸如晶體管、電阻、電容、二極管等等。國內大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業在高端的IC設計上的滯後。由於我國芯片產業起步較晚，技術的劣勢比較明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保證。\n\n大環境：芯片產業整體大勢所趨\n\n不能單純依賴政府扶持\n\n很多國內從事於芯片IC設計的企業都有一個通病，就是不注重市場調研，這與很多國外企業是截然相反的，國外企業在一款產品準備投入資金做研發之前，會針對產品的市場、行業需求、用戶群體、價格需求等等很多方面進行全方位的瞭解和定位，從而確保產品在研發成功投入市場之後能夠準確的適應目標客戶的需求。\n\n這點其實很適合國內的芯片企業，我們中國市場需求量龐大，大中小不同規模的企業有很多，需求肯定是要被擺在第一位的，當IC設計公司開發高端產品時，公司一般先將自己的產品定位於“中國芯片”，並大肆炒做自己填補國內某種空白，之後便以此為籌碼向政府尋求從資金到採購各方面的扶持。\n\n由於技術實力不強，生產的芯片沒有市場，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態又反過來影響了企業的正常投入，導致企業陷入發展的惡性循環之中，無法自拔。\n\n大環境：芯片產業整體大勢所趨\n\n更新換代快！或許是芯片產業最顯著的一個特點，由於芯片產業入門的門檻較高，企業需要投入的資金量就很大，但是由於回報速度不快，因而導致了很多芯片企業由於資金緣故半途而廢。因此，就會有很多國內芯片企業通過購買國外的知識產權來加快產品的投資回報率，這也從另一方面加劇了我們對國外芯片技術的依賴程度。\n\n當今，芯片研發現在已經不僅僅是硬件設計，還需要軟硬件同時設計。也就是在設計電路的同時，還需要把怎麼使用這個電路的軟件寫好。產業鏈的整體發展水平和垂直整合水平也是影響國內芯片產業發展的關鍵因素\n\n由於國內現在芯片產業還處在初期發展階段，因此，企業之間、企業和用戶之間還是缺少一種信任機制，對於製造企業來說，採用國內芯片設計公司的方案往往意味著更高的市場風險\n

麗的影視

中國的芯片技術達到了什麼水平呢？

我們需要多方面的對比，我們就可以知道我們現在處於什麼樣的水平。

1，桌面電腦與筆記本市場的芯片，不用想了是intel，AMD的天下，國內的廠家幾乎全部陣亡了。雖然intel雖然現在想進入移動終端市場，但是現在沒有機會了，可見intel這樣的巨頭想擠進移動終端市場都困難重重，可想我們自己的中國芯片了。

2，移動終端市場，我們知道有三星、英特爾、SK海力士，、Micron，高通，博通，德州儀器、Toshiba、英偉達和恩智浦，這前十大半導體廠商佔據了整個市場58.5%的份額，全球半導體市場規模達到了4385億美元，同時我們每年進口規模為額超過2300億美元，幾乎就佔了半個江山，可見我們對於進口芯片的依賴有多大。

前十大半導體廠商，其中有美國的，英特爾、高通，博通，德州儀器、英偉達，佔了5個，也是佔了半壁江山，從這裡我們就可以看出美國在芯片產業的霸主地位，至少五到十年之內，基本上還沒有那個國家可以撼動。其中三星，SK海力士是韓企；Micron為臺企；Toshiba為日企；恩智浦荷蘭企業。

隨著高通收購英飛凌與恩智浦，這樣就巨大了芯片行業的巨無霸企業，博通本來打算1000多億美元併購高通、英飛凌與恩智浦，但是被特朗普中止了。

我們從高通在移動行業的霸主地位，對於未來5G的研發投入，我們可以看出高通的佈局，已經從5G的通信行業，轉向了汽車+自動駕駛+5G+RFID射頻+汽車多媒體，這樣的汽車產業的新佈局結構。

我們從高通的構想中，可以看見未來的汽車產業的方向，高通的雄心可見不一般。

3，移動通信終端的核心部件就是基帶，這也是所有企業卡脖之處。

我們來看一下，國內芯片中國前十強依次為華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。

海思處理器和海思基帶芯片。紫光展銳可以做手機處理器和基帶芯片。華大智能卡及安全芯片。中興微電子自家的通信設備用的部分芯片，手機芯片也還是外購。其他的就不看了。

其中，被阿里收購的中星微電子，全球首款集成了神經網絡處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC，也就是在AI市場可能將來會有所作為，現在只能拭目以待。

4，芯片製造領域

資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元，臺積電的3納米工廠投資預計200億美元。重點上市公司有：中芯國際、華虹半導體等。

5，芯片是高技術密集型，資產密集型，高附加值生產製程產業。無論是從產業的研發投入，產業的生產精密度，還是企業的規模，我們都可以看出，我們國內的芯片的產業，與美國的企業，根本就不是在一個數量級上，差距也是比較遠的。

國內很多企業的心態，就是不願意花錢做研發，因為研發投入高，而產業少，所以企業根本不怎麼掙錢，所以研發投入越來越少，願花錢直接買別人研發好的產品。所以，我們的芯片就容易被別人卡住脖子。我們國家，原子彈，彈道導彈，航母，空間站等尖端產業我們都可以完全。但是，指甲殼大小的芯片，卻難住了我們，我們是否應該認真的思考其中的原因。

這個事情，很容易想起當年GPS事件，因為我們使用美國的GPS，後來導彈導航被美國斷了信號，從而失靈，從此我們自建北斗系統，所以我們才有了自己導航系統，從此可以擺脫美國的限制。

芯片製造與設計，操作系統等，這些核心的尖端產品，我們還需要自己努力，自主研發，美國不可能把這些核心的產業給我們的。

21世紀是無硝煙的戰爭時代，比較的是科技實力，尖端人才。

中國芯，還需要我們繼續努力，中興事件給我們敲響了警鐘，我們應該醒悟過來，努力趕上來，才是真正的好的道路。

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馴服黑夜

說到中國芯片，很多人都是嘆氣，為什麼？因為大家都或多或少的從媒體的報到上聽說過中國芯片的現狀，很多人都說中國芯片的現狀就如現在中國發動機一樣，都是心臟病，那到底是不是這樣子呢?

我自己覺得中國的芯片狀況比發動機好一點，也就好一點。相信很多人都聽說過，中國現在進口的芯片總價值已經超過了石油，位居進口榜單榜首，很大一部分是:中國是世界上最大的筆記本、手機、PC的生產國，這些電子設備的核心並不在中國生產，所以需要進口。

芯片，也就是集成電路，也叫做IC。判斷中國IC產業是否先進必須從三個方面來分析：IC設計、IC製造、IC封測。其中IC封測的技術含量較低，中國在這方面離也比較靠前，在長電科技收購了新加坡星科金朋、華天科技收購了美國FCI、通富微電收購了AMD兩家子公司85%股份幾番整合後，大陸半導體封測產業的實力獲得了提升。

而在IC設計方面，中國今年來增長十分快速，例如大家比較熟悉的華為海思、福州瑞芯微、全志和展訊等知名企業，這些是消費電子行業的IC設計，但是距離國際先進水平還是有較大的差距，如高通、博通、英特爾、ST意法半導體、AMD的國際大廠還是差距明顯。

而在IC製造，也就是大家聽得最多的多少多少納米制程，在這方面，中國是落後最厲害的。相信大家都聽說過臺積電、中芯國際，都是屬於IC製造行業，IC設計廠商設計好的芯片均要交給這些企業生產，目前臺積電最先進的工藝已經到達10納米，7納米的工廠已經開始建廠，三星和英特爾也到10納米，7納米也在規劃中，而中國大陸的中芯28納米工藝剛剛量產，差距有點大，以至於華為海思麒麟970也要交給臺積電生產。

上面說的都是消費電子的，那麼在軍用領域中國的芯片情況到底如何？

現在的軍事裝備上，幾乎都有芯片的存在，軍用芯片對安全、可靠性和穩定性的要求特別高，不要求性能最先進，但求可以在惡略的環境下使用，所以現在很多軍用芯片採用的技術很有可能就是幾年前甚至十年前的技術。

目前在中國的黨、政、軍中，國產芯片已經普及，大家之前聽說過的龍芯並沒有消失，只是在消費電子行業不見其身影，其研製生產的龍芯軍用芯片已經廣泛應用的航天、國防領域，配合國產的麒麟系統，安全性大幅增強。還有“申威26010”高性能處理器，大量應用於超級計算機中，打破了美國的壟斷。

巴爾幹尖刀

關鍵核心技術受制於人。

我們可以設計出芯片。但指甲蓋大小的芯片生產需要光刻機。這是什麼鬼，我們看一下。

指甲蓋大小的芯片，密佈千萬電線，紋絲不亂，精確非常，需要極端精準的照相機——光刻機。光刻機精度，決定了芯片的上限。最高水準，高精度光刻機產自ASML、尼康和佳能三家；頂級光刻機由ASML壟斷。沒我們的份。

上海微電子裝備公司（SMEE）生產的國產最高端的光刻機，它的加工精度是90納米左右，相當於2004年上市的奔騰四CPU的水準。這是14年前國外的技術。我們目前已經到了極限。國外目前已經做到了十幾納米。而且還有更高的技術儲備。

價值一億美元的光刻機

光刻機跟照相機差不多，它的底片，是塗滿光敏膠的硅片。電路圖案經光刻機，縮微投射到底片，蝕刻掉一部分膠，露出硅面做化學處理。製造芯片，要重複幾十遍這個過程。

位於光刻機中心的鏡頭，由20多塊鍋底大的鏡片串聯組成。鏡片得高純度透光材料+高質量拋光。SMEE光刻機使用的鏡片，得數萬美元一塊。

鏡片材質做到均勻，需幾十年到上百年技術積澱。而且是極端要求工匠精神。

“同樣一個鏡片，不同工人去磨，光潔度相差十倍。”SMEE的賀榮明說，他在德國看到，拋光鏡片的工人，祖孫三代在同一家公司的同一個職位。這是一種對極致工匠精神的註解。

一個光刻機需要3萬個機械件，而且都要可靠。

有頂級的鏡頭和光源，沒極致的機械精度，也是白搭。光刻機裡有兩個同步運動的工件臺，一個載底片，一個載膠片。兩者需始終同步，誤差在2納米以下。兩個工作臺由靜到動，加速度跟導彈發射差不多。

賀榮明說：“相當於兩架大飛機從起飛到降落，始終齊頭並進。一架飛機上伸出一把刀，在另一架飛機的米粒上刻字，不能刻壞了。”

而且，溫溼度和空氣壓力變化會影響對焦。“機器內部溫度的變化要控制在千分之五度，得有合適的冷卻方法，精準的測溫傳感器。”賀榮明說。

SMEE最好的光刻機，包含13個分系統，3萬個機械件，200多個傳感器，每一個都要穩定。一個出問題，或精度不夠，全盤皆輸。

圖紙給你也做不出來

2002年，我們為了填補光刻機空白而立項。企業去德國考察時，有工程師告訴他：“給你們全套圖紙，也做不出來。”幾年後我們理解了這句話。

圖紙不是不重要，如何將系統的誤差分配到子系統，設計雖然有高下之分。但頂級光刻機也需要細節上的技術潔癖。“一根光纖，一行軟件編碼，一個小動作，如果不兢兢業業做好，整個系統就不優秀。你可以做，但沒有市場，生產出的就是殘次品。

“發展光刻機，需要高素質的人群。需要一群有信仰，有傳承的一群人。需要他們用五十年一百年的長遠眼光去做這個事情。我們恰恰缺這樣的人。

袁天罡奇門遁甲號

如果歐美等國的芯片水平是10分。那麼中國芯片的水平大概6分不到。(個人見解，勿噴謝謝)。

1.國際芯片概況:

2.國內芯片概況:

中國近些年也不斷加大對芯片的投資與扶持，但是芯片研發談何容易，技術難度和要求都特別高。目前中國比較知名的芯片公司有龍芯、申威、飛騰、君正、宏芯、兆芯、海思麒麟、展訊、聯發科等等，用但是雖然有這些芯片公司，可是與世界頂級芯片差距依然巨大。就拿智能手機芯片來說，中國目前只有華為的海思麒麟系列處理器以及中國臺灣省的聯發科技芯片可以與世界頂級芯片同臺競技，而其他的這根本沒有競爭的條件，新起的智能手機芯片有小米澎湃系列處理器等，總體而言，我國的芯片產業整體水平與世界發達國家的水平有很大差距。在民用領域。我們常見的有海思麒麟處理器和聯發科技處理器。而在軍用領域有龍興飛騰等軍用芯片，雖然比不上發達國家的先進芯片性能，但是，能有效地保護國家安全，能做到自給自足。

從這兩天，中美貿易戰中。美方對中國企業中信集團發起限制，從高新技術領域限制中國製造2025，這給我們帶來不小的挑戰，但同時也給我們帶來機遇，讓我們充分認識到芯片國產化的重要性，讓國產芯片企業砥礪奮進，不但追趕甚至超越世界先進水平。

我們的目標是星辰大海！中華加油！中國加油！

關鍵字: 科技 億美元 數碼