高通 AI 策略:CPU、GPU與DSP打造多元人工智能產品

高通 AI 策略:CPU、GPU與DSP打造多元人工智能產品

高通於2018年5月24日於北京舉辦AI Day,正式向外界暢談高通的AI市場策略與想法,與此同時,也正式宣佈行動平臺驍龍 700系列的首款處理器驍龍 710產品詳細規格。

CPU、GPU、DSP與LTE Modem重覆再利用,從智能型手機擴展多元垂直應用

事實上,高通並非今天才意識到智能型手機市場的成長動能已經趨緩,過去這幾年,高通在穿戴式、安全監控攝影機與車聯網等,都開始推出對應產品,最重要原因在於高通希望能分散市場風險,即便智能型手機市場成長動能已不復見,高通至少能依靠其他應用領域撐持整體營收表現,這也是為何高通接受中國媒體表示,不會放棄服務器市場的關鍵所在。

觀察高通在非智能型手機市場的產品佈局,不難看出高通充分利用旗下既有技術組合,以滿足各類垂直應用。舉例來說,此次談到的自駕車領域,高通便用曾經所發佈的驍龍 820Am,如何大幅提升定位精度,以及中國廠商ZongMu合作,開發自動停車技術。而驍龍 820Am在CPU方面就是採用4核Kryo架構,DSP則是Hexagon 680,GPU為Adreno 530,LTE Modem則為驍龍 X12,下載速度理論值達600Mbps.

簡言之,驍龍 820Am就是驍龍 820的車用版本。此次高通 AI Day也發佈了另一款10nm處理器QCS605,專為智慧家庭的安全監控打造,其處理器內部設計幾乎與驍龍 710如出一轍,最大差別僅在QCS605並未搭載LTE Modem。

暢談AI策略,CPU、GPU與DSP打造多元AI產品

高通在2018年高通 AI Day上向大家分享高通在AI領域投入研發與經營已有十多年時間,但具體而言,應該是高通在2015年喊出感知運算口號後,便開始有了AI策略雛型。

在此AI Day當中,從高通總裁Cristiano Amon到其他一線主管,不論是AI的未來發展、智能型手機處理器、音訊處理、車用與監控專用處理器皆以AI為重心,強調高通在市場主流的軟件框架(Framework)如Caffe/Caffe2、TensorFlow/TensorFlow Lite與ONNX皆能有所支援。

當然,在SDK與函式庫方面,也都一應俱全,除此之外,對應的生態系統,中國當地的獨立軟件供應商(ISV)合作,合力打造各類應用所需要的解決方案,就與當地的獨立軟件供應商合作這點來看,概念上幾乎與聯發科2018年3月同樣在北京發佈的訊息內容幾乎無異。

芯片商若沒有軟件廠商的協助,要在AI領域打出一片天,有其相當難度,就此點而言,聯發科動作倒是快上高通一步。

但儘管如此,延續前面所提到的,由於高通利用旗下豐富的技術IP滿足不同垂直應用,其中最重要的CPU、GPU與DSP,恰巧是高通在AI硬件佈局的關鍵鐵三角,再加上高通本就擁有相當完整的SDK與函式庫,因此要開發其他垂直領域的AI應用,並非困難問題。

另一方面,高通也嘗試利用神經網絡模型的調整,以減少神經網絡節點方式,提升神經網絡的運算效率與精準度,並減輕處理器的運算負擔;換言之,處理器的運算效率便能有所提升,更別說高通在CPU、GPU與DSP架構不斷精進與先進製程的投入,這對高通在AI發展上,也有其加分效果。

文丨AI人工智能產業研究 姚嘉洋


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