GashCheng
華為芯片並不是完全自主研發的
手機處理器並不單純只是CPU，還包含一整套解決方案，包含有CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（調制解調器）、以及基帶、導航定位、多媒體等各種芯片或模塊。實際上也沒有一家廠商的CPU會完全都是自己研發的，這是沒有意義的。
而製造方面，麒麟970選擇的是臺積電（TSMC）的10nm製程。目前能代工高精度芯片的也就只剩臺積電和三星兩家了，其他代工廠如臺聯電或者中芯微的製程還停留在28nm，無法為華為的最新芯片進行代工。
區塊鏈每日解讀
CPU是一朵神奇的工業之花，可以說CPU的製作和成功運用於產品上絕非是一朝一夕就能做出來的東西，因為CPU它不僅僅只是一塊芯片這麼簡單。
其一，一塊手機CPU芯片不僅只是一塊處理器，現在的CPU在集成單元上包含了許多模塊，列如:CPU(處理器模塊)、GPU（圖像處理器模塊）、DSP（數字信號處理器模塊）、Modem（調制解調器模塊）、以及基帶模塊、導航定位定位……等等都集中在一塊指甲蓋這麼大的芯片上，可想而知其難度之大！
其二，芯片還不僅僅只是硬件上攻克，同樣在軟件上也得有相應的構架支持不然一塊芯片就只是一塊石頭，目前英國ARM架構佔據手機處理器90%的市場份額。它提供公版集成指令，而高通、三星、華為、聯發科都離不開ARM，只是有的廠家會在這公版架構的基礎上重新設計自己的處理器集成指令架構方案。
華為在處理器集成指令上走的恰恰是公版，而華為要做的就是處理器的設計，然後剩下的終端芯片製造就交給了臺積電。
橘子微世界
不是，只有極個別的勉強算是自己研發的，但是並沒有生產製造能力，委託臺灣台積電等企業實現的。
開心大冪冪
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華為芯片可能是自己研究開發"芯片"產品 。但是不可能所有"芯片"產品通用。"芯片″只是主版。
華為芯片可能是自己研究開發"芯片"產品 。但是不可能所有"芯片"產品通用。"芯片″只是主版。人身體一樣。人，有B，A，0，AB血型等。難道能通用？
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