過去10年，半導體硅晶圓因供過於求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現大反轉，供不應求推升硅晶圓的報價逐季飆漲。展望未來，隨著三星等國際晶圓大廠產能持續擴充，以及長江存儲等大陸廠商將在2019年上半年陸續量產，硅晶圓報價呈現續漲走勢，硅晶圓廠商的訂單已延續至2020年。據瞭解，2017年初起硅晶圓供不應求，推升整體報價漲幅約達20%。而硅晶圓漲價的主要原因體現在兩個方面，一方面是車聯網、物聯網、存儲、AI和比特幣等應用的爆發，推升半導體需求大增；另一方面是全球前五大廠商並未有擴充產能的計劃，使得硅晶圓市況由生產過剩轉為供不應求，帶動報價大幅走高。
值得注意的是，受到硅晶圓逐季漲價衝擊，晶圓代工廠的毛利率將受到影響。其中，臺積電先前曾表示，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價影響較小，約影響毛利率0.2個百分點，但2018年價格續漲，影響可能擴大至0.5~1個百分點。市場預期，一線大廠因籤年度長約，目前漲價影響較小，但2019年重新議價後，毛利率減損恐會擴大，而二線廠GlobalFoundries、世界先進、聯電、中芯，以及大陸長江存儲等多家廠商受創程度恐超乎預期。
大陸地區新建晶圓廠將帶動硅晶圓需求大增
目前在半導體硅晶圓市場，國外巨頭佔據了主要的市場份額。其中，包括日本信越半導體、日本勝高(SUMCO)、臺環球晶、德國Silitronic和南韓樂金(LG)在內的全球前五大廠商佔據了硅晶圓 90% 的市場份額。
全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12寸硅晶圓的部分，預估2018年價格將如預期回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%)，且預估2019年價格將持續回升，當前顧客關心的重點在於確保能取得所需的數量，且已開始就2021年以後的契約進行協商。
在8寸的部分，供應量增加有限，今後恐長期呈現供需緊繃狀態，顧客對於採購8寸硅晶圓的危機感更勝於12寸產品；在6寸的部分，當前供應不足情況顯現，價格雖回升，不過中長期前景不明。
值得一提的是，受惠於硅晶圓不斷漲價趨勢，SUMCO入股的臺勝科的業績表現十分亮眼。據瞭解，臺勝科成立於1995年，由臺塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產8吋及12吋硅晶圓，分別佔營收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲器廠。
在臺勝科近日舉辦的法說會上，副總經理趙榮祥表示，目前臺勝科12吋月產能為28萬片，8吋月產能32萬片，硅晶圓需求持續暢旺，臺勝科會全力提高生產效率去瓶頸化，估計2018年報價會有兩位數的成長，供需吃緊狀況會至2020年，價格也會一路上漲。
趙榮祥進一步指出，臺勝科訂單能見度已至2020年，主要動能來自大陸地區新建的晶圓廠產能將開出，帶動硅晶圓需求大增，預估2017~2020年的需求量將大增1.35倍；存儲器廠方面，目前正在進行擴建的包括：海力士在無錫約擴建15萬片月產能、三星則在西安擴增10萬片的月產能、而合肥的睿力也將有新產能開出。 此外，福建晉華和武漢長江存儲雖然進度較預期慢，但受到中美貿易戰衝擊，大陸地區加快半導體發展，福建晉華和長江存儲已加速投產腳步，未來月產能約4,000~5,000片，持續朝1萬片邁進。
國內12寸、8寸硅片產能現狀
硅片是晶圓廠最重要的上游原材料。可以說，上游晶圓硅片材料受制於人，對迅速發展集成電路全產業的中國大陸來說也成為產業發展的桎梏。
據招商證券報告顯示，在12寸硅片方面，截止2017年11月，我國12寸硅片需求量為45萬片（包括三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯芯廈門），隨著晶合集成、臺積電南京和格芯成都的陸續投產，加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲芯片廠的建成，預估到2020年我國12寸硅片月需求量為80-100萬片。
目前我國12寸硅片主要依賴進口，但規劃中的月產能已經達到120萬片，後續如均能順利量產，可基本滿足國內需求。
其中，中環股份（002129.SZ）於2017年10月13日和無錫市簽署《戰略合作協議》，共同在宜興市建設集成電路用大硅片生產與製造項目。項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元；上海新陽（300236.SZ）參股的上海新昇目前已經實現了擋片的批量供貨，正片也有小批量樣片實現銷售，目前產能4-5萬片/月，預計2018年產能可達10萬片/月；重慶超硅的12寸硅片開發進展也較為順利。
而在8寸硅片方面，截止至2016年底，我國具備8英寸硅片和外延片生產能力的公司合計月產能為23.3萬片/月，實際產能利用率不足50%，2016年全年我國僅僅產出120萬片8寸硅片，只滿足國內的10%的需求。從目前已經公佈的產能來看，8寸硅片月產能已經達到140萬片，合計超過160萬片，遠遠超過我國8寸硅晶圓的月需求80萬片的規模。
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